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Boschman 300封装机

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Boschman Advanced Packaging Technology

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Cornelius Boschmann (1873–1956) • FamilySearch

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CN105392301B - 一种高热效率的pcba封装机 - Google Patents

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Boschman 300封装机

Film Assist Molding Systems - NDC International

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WebFully automatic 4-strip Film Assisted Molding system. Designed for advanced mems, sensor, power, qfn and bga packages. System works with lead frames, substrates and ceramic carriers as well as individual modules up to a size of 100 x 300 mm. Standard equipped with Boschman’s unique and patented double Film Assisted Molding technologies. Web田天成,担任 博仕曼高新科技(苏州)有限公司 等公司高管。. 任职全景图. 投资、任职的关联公司. 商业关系图. 一图看清商业版图. 合作伙伴. 了解老板关系,合作伙伴. 查看风险. …

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